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Elektronikreiner Schwefelsäure (98%, G5)
Elektronikgrad-Nitrische Säure (68%, G4/G5)
Elektronik-Reinheit Salzsäure (31%)
Elektronikgrad Phosphorsäure (85%)
Elektronikgrad-Hydrofluorsäure (HF, 49%)
Elektronikreiner Essigsäure (99,9%+)
Elektronikreiner Isopropylalkohol (IPA, 99,99 %)
Elektronikreiner Aceton (99,99%+)
Elektronikreiner N-Methyl-2-pyrrolidon (NMP)
Elektronikreiner Methanol
Elektronikreiner Ethanol
Ultra-Reines Wasser (UPW)
G-Line Photoresist (365 nm)
I-Line Photoresist (365 nm)
KrF Photoresist (248 nm)
ArF-Lichtempfindliches Material (193 nm, trocken)
ArF-Immersionsichtmasse (193 nm)
EUV-Lichtempfindlich (13,5 nm)
Positiver Ton Fotoregisternachweis
Negativ-Ton Fotolack
Unterseiten-Reflektionsminderungsschicht (BARC)
Top Coat (Immersionslithografie)
Photoacidgenerator (PAG)
TMAH-basiertes Entwicklungsmedium (2,38%)
Pufferter Oxidationsätzmittel (BOE, HF/NH₄F)
SC1 Reiniger (NH₄OH + H₂O₂ + H₂O)
SC2 Reiniger (HCl + H₂O₂ + H₂O)
RCA Standardreiniger
Kupfer-Schutzreiniger
Nach-CMP-Reinigungsflüssigkeiten
Einzelwafer-Sprühreiniger
Trockenes Ätzgas (CF₄, C₄F₈, SF₆, NF₃)
Abscheidungsgase (SiH₄, TEOS, WF₆)
Wolframhexafluorid (WF₆)
Silan (SiH₄)
TEOS (Tetraethylorthosilicat)
Titanium(IV)-chlorid (TiCl₄)
Tantalumchlorid (TaCl₅)
Ammoniumhydroxid (28–30 %, Elektronikgrad)
Wasserstoffperoxid (30 %, Elektronikgrad)
Siliziumwafer (poliert)
Galliumarsenid (GaAs) Substrate
Stickstoff (N₂, hochrein)
Argon (Ar, hochrein)
Sauerstoff (O₂, hochrein)
Wasserstoff (H₂, hochrein)
Helium (He, hochrein)
Chlor (Cl₂, hochrein)
Bortrichlorid (BCl₃)
Phosphin (PH₃)
Arsin (AsH₃)
Diboran (B₂H₆)
Trimethylaluminium (TMA)
Trimethylboron (TMB)
Titaniumisopropoxid (TTIP)
Tantal(ethoxid)
Disilan (Si₂H₆)
German (GeH₄)
Ammoniak (NH₃, hochrein)
Kohlenstoffdioxid (CO₂, hochrein)
Schwefelhexafluorid (SF₆)
Stickstofftrifluorid (NF₃)
Perfluorcyclobutan (c-C₄F₈)
Octafluorcyclobutan
Trifluormethan (CHF₃, R23)
Tetrafluormethan (CF₄)
Hexafluorethan (C₂F₆)
Perfluorpropan (C₃F₈)
Perfluorbutan (C₄F₁₀)
Jodtrifluormethan (CF₃I)
Bromtrifluormethan (Halon 1301)
Bromochlorodifluormethan (Halon 1211)
Elektronik-Grade Demineralisiertes Wasser (DI-Wasser)
Wafer-Oberflächenreinigungsflüssigkeiten
Trocknungsmittel (für Spin-Drying)
Säurekupfer-Plattierlösung
Elektrolesser Kupferlösungsstoff
Kupferhellmacher
Nivellier- und Unterdrücker
Tauchsilberlösung
Eintauchgold (ENIG)
Tauchzinn
OSP (Organischer Schutz vor Verkohlung)
Trockenfilm-Photoresist
Flüssiger Photolack (PCB)
Lötmaskenfarbe
Silikongrafitfarbe
Lochwandreiniger (Desmear)
Schwarze Oxidbehandlung
PTH Aktivatoren (palladiumbasiert)
Mikroätzer
Antischwärzmittel
Ionenkontaminations-Testkits
Haftvermittler
Thermisch leitende Pasten (TIMs)
Dielektrische Gels und Vergussmassen
Leitfähige Klebstoffe (Ag-gefüllt)
Anti-Statikmittel (Reinraum)
Nano-SiO₂-Dispersions
Oberflächenbehandlungsmittel (für PCB)
Thermische Zwischenschichtmaterialien (TIMs)
Unterfüll-Deckmassen
Gießmassen
Drahtverbindungsdrähte
Dichtungsklebstoffe
Flussmittel (für Schweißen)
Reinigungsflüssigkeiten (für Lötmittelaufbereitung)
Korrosionsschutzbeschichtungen
Vergussmassen
EMI-Schutzmaterialien
Thermogrease
Phasenwechselmaterialien (PCM)
Wärmeleitverbunde
Wärmeleitplatten
Elektrisch leitende Klebstoffe
Anisotrope Leitfilme (ACF)
Z-Achsen-leitende Klebstoffe
Optische Klebstoffe
UV-härtende Vergütungsmittel
Silikon-Deckmassen (für LED)
Epoxy-Kapselmaterialien
Polyurethan-Deckmassen
Parylene-Beschichtungen
Chemikalien für die Atomlagenabscheidung (ALD)
Molekularstrahl-Epitaxie (MBE)-Quellen
Ionenimplantationsdotanten
Wafer Rückschleifbänder
Sägeschneiden
CMP-Schleifpasten (für Cu, STI, W)
Nach-CMP-Reiniger
Waferträger (FOUPs, FOSBs)
Reinraumkleidung
Reinraum-Tücher
Reinraumswabs
Partikelzähler
Oberflächenwiderstandsmesser
Ionisatoren
HEPA/ULPA-Filter
Filtrationseinheiten
Abgaswäscher
Cloud-basiertes Lagerbestand
Individuelle Mischung
Technischer Support
Fehleranalyse
Verunreinigungssteuerung
Regulatorische Konformität
REACH/ROHS Unterstützung
Kohlenstofffußabdruckanalyse
Grüne Chemie-Lösungen
Nullabfluss (ZLD)
Erneuerbare Energienintegration
Nachhaltige Verpackung
Eco-Design-Unterstützung
Lebenszyklusanalyse (LCA)
Kohlenstoffneutrale Zertifizierung
ESG-Berichterstattungshilfe
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