Sägeschneiden
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Übersicht
Dicing Saw Blades for precise semiconductor wafer cutting.
CAS-Nummer
N/A
Molekularformel
N/A
Produktgrad
SEMI
Erscheinungsbild
solid
Lieferformen
Canister Pail
Produktbeschreibung
Säbelblätter für die Waferzerspanung sind spezialisierte Werkzeuge, die zum präzisen Schneiden von Halbleiterwafern entwickelt wurden. Diese Blätter spielen eine entscheidende Rolle im Herstellungsprozess von integrierten Schaltkreisen (ICs), indem sie saubere und genaue Schnitte gewährleisten. Zu den wichtigsten Anwendungen zählen das Zerschneiden von Silizium, Galliumarsenid und anderen Halbleitermaterialien. Bekannt für ihre Haltbarkeit und Effizienz, unterstützen diese Blätter Hochvolumen-Produktionsumgebungen in der Elektronik- und Halbleiterindustrie.
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