圆盘锯片

切割锯片是专为半导体晶圆的精密切割而设计的工具。这些刀片在集成电路（IC）的制造过程中起着关键作用，确保切割干净且精确。主要应用包括硅、砷化镓和其他半导体材料的切割。这些刀片以耐用性和高效性著称，支持电子和半导体行业中高产量的生产环境。