硅胶封装材料(用于LED)
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价格面议
概述
LED用硅胶封装材料提供卓越的保护和稳定性。
CAS号
N/A
分子式
N/A
产品等级
SEMI
外观
paste-gel
包装形式
Drum Pail
产品描述
有机硅封装材料专为LED的封装而设计。它们能有效抵御湿气、灰尘和温度波动等环境因素。主要应用包括LED灯具和显示屏的制造。由于具有高热稳定性和耐紫外线性能,这些产品在电子和半导体行业得到广泛应用,确保长期的性能和可靠性。
可用语言
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