硅胶封装材料(用于LED) (N/A) • CAS N/A • 国际供应商

硅胶封装材料(用于LED)

硅胶封装材料(用于LED) - CAS N/A - Chemical Product
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价格面议

概述

LED用硅胶封装材料提供卓越的保护和稳定性。

CAS号

N/A

分子式

N/A

产品等级

SEMI

外观

paste-gel

包装形式

Drum Pail

产品描述

有机硅封装材料专为LED的封装而设计。它们能有效抵御湿气、灰尘和温度波动等环境因素。主要应用包括LED灯具和显示屏的制造。由于具有高热稳定性和耐紫外线性能,这些产品在电子和半导体行业得到广泛应用,确保长期的性能和可靠性。