介电凝胶和封装材料

介电凝胶和封装材料是高性能材料，旨在提供卓越的电气绝缘和环境防护。它们广泛应用于电子与半导体行业，特别是用于保护集成电路（IC）免受湿气、灰尘和其他污染物的影响。这些凝胶和封装材料具有优异的介电性能，确保在各种条件下可靠运行。