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Epoxy Systems
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CAS: 25068-38-6 C15H16O3
双酚A二缩水甘油醚(DGEBA,E-51)
Epoxy Systems Epoxy Resins
双酚A二缩水甘油醚(DGEBA,E-51)用于高性能环氧体系。
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CAS: 68609-97-2 C14H28O2 (variable alkyl chain length)
C12-C14 烷基环氧丙烷醚
Epoxy Systems Reactive Diluents
C12-C14 烷基缩水甘油醚是环氧体系的柔韧剂。
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CAS: 2210-79-9 C9H10O2
o-甲酚环氧乙烷醚(o-CGE)
Epoxy Systems Reactive Diluents
o-甲酚缩水甘油醚(o-CGE)是一种用于环氧体系的多功能反应性稀释剂。
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CAS: 101-77-9 C13H14N2
二氨基二苯基甲烷(DDM,MDA)
Epoxy Systems Amine Curing Agents
二氨基二苯基甲烷(DDM,MDA)是一种用于环氧体系的固体胺固化剂。
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CAS: 2579-20-6 C8H18N2
1,3-BAC(1,3-二氨基甲基环己烷)
Epoxy Systems Amine Curing Agents
1,3-BAC(1,3-二氨基甲基环己烷)是一种低粘度胺固化剂。
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CAS: 68479-98-3 C10H16N2
DETDA(二乙基甲苯二胺)
Epoxy Systems Amine Curing Agents
DETDA(二乙基甲苯二胺)是一种用于环氧体系的快速固化胺类固化剂。
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CAS: 25550-14-7 C9H10O3
甲基四氢邻苯二甲酸酐(MTHPA)
Epoxy Systems Anhydride Curing Agents
甲基四氢邻苯二甲酸酐(MTHPA)用于高性能环氧体系。
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CAS: 15862-34-5 C21H24N2O6
四缩水甘油基二氨基二苯基甲烷(TGDDM)
Epoxy Systems Multifunctional Resins
四缩水甘油基二氨基二苯基甲烷(TGDDM)用于高性能环氧体系。
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CAS: 50926-19-9 C15H18N2O3
三缩水甘油基对氨基苯酚(TGPAP)
Epoxy Systems Multifunctional Resins
三缩水甘油基对氨基苯酚(TGPAP)是一种用于电子产品的多功能环氧树脂。
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