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Epoxy Systems
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Affichage de 43 produits dans cette catégorie
CAS: 106-92-3 C6H10O2
Éther de glycidyle allylique (AGE)
Epoxy Systems Reactive Diluents
Éther de glycidyle allylique (AGE) pour une flexibilité accrue dans les composites.
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CAS: 25068-38-6 C15H16O3
Éther diglycidyle du bisphénol A (DGEBA, E-51)
Epoxy Systems Epoxy Resins
Éther diglycidyl du bisphénol A (DGEBA, E-51) pour systèmes époxy à haute performance.
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CAS: 25068-38-6 C18H20O3
DGEBA (E-44)
Epoxy Systems Epoxy Resins
DGEBA (E-44) est un résine époxy polyvalente pour des applications à haute performance.
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CAS: 25068-38-6 C17H18O3
DGEBA (E-20)
Epoxy Systems Epoxy Resins
Le DGEBA (E-20) est un résine époxy polyvalente pour les colles et les applications électriques.
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CAS: 2426/8/5 C7H14O2
Éther de glycidyle butylique (BGE)
Epoxy Systems Reactive Diluents
Éther de glycidyle butylique (BGE) est un diluant réactif polyvalent pour les systèmes époxy.
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CAS: 68609-97-2 C14H28O2 (variable alkyl chain length)
Éther glycidyle des alkyles C12-C14
Epoxy Systems Reactive Diluents
Éther glycidyle d'alcylique C12-C14 est un flexibilisant pour les systèmes époxy.
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CAS: 122-60-1 C9H10O2
Phényl glycidyle (PGE)
Epoxy Systems Reactive Diluents
L'Éther de glycidyle phénylique (PGE) est un diluant réactif polyvalent pour les systèmes époxy.
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CAS: 2210-79-9 C9H10O2
O-Crésyl Éther de Glycidyle (o-CGE)
Epoxy Systems Reactive Diluents
L'Éther de glycidyle de para-cresol (o-CGE) est un diluant réactif polyvalent pour les systèmes époxy.
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CAS: 2425-79-8 C10H18O4
1,4-Diglycidyléther de butane-1,4-diol
Epoxy Systems Reactive Diluents
Éther diglycidyle du 1,4-butanediol pour systèmes époxy.
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CAS: 17557-23-2 C14H22O4
Diglycidyl éther de glycol néopentyl
Epoxy Systems Reactive Diluents
Éther diglycidyl de glycol néopentyl pour systèmes époxy durables.
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CAS: 16096-31-4 C12H20O4
1,6-Diglycidyléther de hexan-1,6-diol
Epoxy Systems Reactive Diluents
Éther diglycidyl du 1,6-hexanediol pour réseaux époxy flexibles.
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CAS: 30499-70-8 C15H24O6
Triglycidyl éther de triméthylolpropane
Epoxy Systems Reactive Diluents
Éther triglycidyl de triméthylolpropane pour applications à haute densité de réticulation.
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CAS: 26142-30-3 C10H20O4
Digréamine de glycol polypropylène
Epoxy Systems Reactive Diluents
Le Diglycidyl éther de polypropylène glycol est un flexibilisant pour les systèmes époxy.
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CAS: N/A N/A
Éther diglycidyl de bisphénol A éthoxylé
Epoxy Systems Reactive Diluents
Éther diglycidyl de bisphénol A éthoxylé pour systèmes époxy à faible viscosité.
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CAS: 101-77-9 C13H14N2
Diaminodiphénylméthane (DDM, MDA)
Epoxy Systems Amine Curing Agents
Diaminodiphénylméthane (DDM, MDA) est un agent durcissant amine solide pour les systèmes époxy.
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CAS: 1980/7/9 C12H12N2O2S
Diaminodiphényl sulfone (DDS)
Epoxy Systems Amine Curing Agents
Le diamino-diphénylsulfone (DDS) est un agent durcissant à base d'amine de haute performance.
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CAS: 108-45-2 C6H8N2
m-Phénylène diamine (mPDA)
Epoxy Systems Amine Curing Agents
m-Phénylène diamine (mPDA) est un agent durcissant à base d'amine à prise rapide pour les systèmes époxy.
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CAS: 106-50-3 C6H8N2
p-Phénylène-diamine (pPDA)
Epoxy Systems Amine Curing Agents
p-Phénylène diamine (pPDA) est un agent de durcissement amine clé pour les systèmes époxy.
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CAS: 111-40-0 C4H13N3
Diéthylénetriamine (DETA)
Epoxy Systems Amine Curing Agents
L'amine diéthylène triamine (DETA) est un agent de durcissement polyvalent pour les systèmes époxy.
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CAS: 112-24-3 C6H18N4
Triéthylènetétramine (TETA)
Epoxy Systems Amine Curing Agents
Le triéthylènetétramine (TETA) est un agent durcissant aminé polyvalent pour les systèmes époxy.
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CAS: 112-57-2 C10H27N5
Tétraéthylène-pentamine (TEPA)
Epoxy Systems Amine Curing Agents
Tétraéthylénepentamine (TEPA) est un agent durcissant aminé polyvalent.
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CAS: 2855-13-2 C9H18N2
Diamine d'isophorone (IPDA)
Epoxy Systems Amine Curing Agents
Diamine d'isophorone (IPDA) pour les systèmes époxy à haute performance.
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CAS: 2579-20-6 C8H18N2
1,3-BAC (1,3-Bisaminométhylcyclohexane)
Epoxy Systems Amine Curing Agents
1,3-BAC (1,3-Bisaminométhylcyclohexane) est un agent de durcissement à base d'amine de faible viscosité.
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CAS: 68479-98-3 C10H16N2
DETDA (Dithyltoluène diamine)
Epoxy Systems Amine Curing Agents
DETDA (Diotyltoluène diamine) est un agent durcissant à base d'amine pour systèmes époxy.
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CAS: N/A C7H15N
HTDA (4-Méthylcyclohexylamine)
Epoxy Systems Amine Curing Agents
HTDA (4-Méthylcyclohexylamine) est un agent durcissant aminé polyvalent pour les systèmes époxy.
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CAS: N/A C9H19N
NH-100 (N-Aminopropylcyclohexylamine)
Epoxy Systems Amine Curing Agents
NH-100 est un agent durcissant à base d'amines de haute performance pour les systèmes époxy.
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CAS: 25550-14-7 C9H10O3
Anhydride méthyltétrahydrophthalique (MTHPA)
Epoxy Systems Anhydride Curing Agents
Anhydride méthyltétrahydrophthalique (MTHPA) pour systèmes époxy à haute performance.
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CAS: 85-42-7 C8H10O3
Anhydride hexahydrophthalique (HHPA)
Epoxy Systems Anhydride Curing Agents
Anhydride hexahydrophthalique (HHPA) pour systèmes époxy à haute performance.
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CAS: 32297-96-4 C10H14O3
Anhydride méthyl de Nadic (NMA)
Epoxy Systems Anhydride Curing Agents
Anhydride méthyl de nadic (NMA) pour systèmes époxy à haute performance.
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CAS: 85-44-9 C8H4O3
Anhydride phthalique
Epoxy Systems Anhydride Curing Agents
Anhydride phthalique pour des applications de durcissement et de plastification polyvalentes.
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CAS: 552-30-7 C9H4O5
Anhydride de trimellitique
Epoxy Systems Anhydride Curing Agents
Anhydride de mélittique pour systèmes époxy à haute performance.
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CAS: N/A N/A
Amine de base de Mannich
Epoxy Systems Mannich Hardeners
Amine de base de Mannich pour durcissement rapide dans les applications de béton.
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CAS: N/A N/A
Résine de polyamide (type Versamid)
Epoxy Systems Polyamide Hardeners
Résine de polyamide (type Versamid) pour revêtements et adhésifs flexibles.
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CAS: 8013/7/8 N/A
Huile de soja époxydée (HSE)
Epoxy Systems Bio-based Diluents
Huile de soja époxydée (ESBO) pour la stabilisation et la flexibilité du PVC.
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CAS: 2095/6/3 C13H16N2O2
Diglycidyl Aniline
Epoxy Systems Specialty Resins
Diglycidylamine d'aniline pour systèmes époxy à haute performance.
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CAS: 15862-34-5 C21H24N2O6
Tétraglycidyl diaminodiphénylméthane (TGDDM)
Epoxy Systems Multifunctional Resins
Tétraglycidyl diaminodiphénylméthane (TGDDM) pour les systèmes époxy à haute performance.
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CAS: 50926-19-9 C15H18N2O3
Triglycidyl p-aminophénol (TGPAP)
Epoxy Systems Multifunctional Resins
Triglycidyl p-aminophénol (TGPAP) est un résine époxy multifonctionnelle pour électronique.
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CAS: 37763-26-1 C10H16O4
Éther diglycidyle du 1,2-cyclohexanediol
Epoxy Systems Reactive Diluents
Éther diglycidyl du 1,2-cyclohexanediol pour systèmes époxy à haute performance.
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CAS: 41638-13-5 C10H16O4
Dipropylène glycol diglycidylexide
Epoxy Systems Reactive Diluents
Dipropylène glycol diglycidylether pour systèmes époxy à faible viscosité.
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CAS: 25322-68-3 C10H18O5
Éther diglycidyl du polyéthylène glycol
Epoxy Systems Reactive Diluents
Éther diglycidyl de polyéthylène glycol pour systèmes époxy et modification hydrophile.
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CAS: 101-90-6 C10H12O4
Digréamine de résorcine
Epoxy Systems Specialty Resins
L'éther diglycidyle de résorcinol est un résine époxy à forte réactivité.
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CAS: 101-90-6 C10H12O3
Éther diglycidyl de hydroquinone
Epoxy Systems Specialty Resins
Éther diglycidyl de hydroquinone pour systèmes époxy à haute performance.
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CAS: 3088/8/2 C21H18Br4O3
Tétrabromobisphénol A diglycidyl éther
Epoxy Systems Flame-Retardant Resins
Éther diglycidyl du tétrabromobisphénol A pour l'anti-inflammabilité électronique.
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