环氧封装材料

环氧封装材料是高性能材料，专为在电子和半导体应用中提供优异的保护和绝缘而设计。它们作为集成电路（IC）封装中的关键组件，具有优异的粘附性、热稳定性和抗环境因素能力。这些封装材料因其能够提高敏感电子元件的耐用性和可靠性而在电子行业得到广泛应用。