聚氨酯封装材料

聚氨酯封装材料是一种高性能材料，专为保护敏感电子元件而设计。它们在电子和半导体行业中被广泛用于模块封装，提供出色的防潮、耐化学腐蚀和抗机械应力性能。这些封装材料还作为固化剂和粘合促进剂，提高电子设备的耐用性和使用寿命。