灌封化合物

灌封化合物专为对电子元件提供坚固的保护和绝缘而设计。它们广泛应用于电子和半导体行业，特别是用于封装敏感电路和模块。这些化合物具有优异的附着力、热稳定性和阻燃性，确保在各种环境条件下长期可靠和性能稳定。