Wärmeleitverbunde
Contact for Price
Preis auf Anfrage
Übersicht
Heat Sink Compounds for efficient thermal management in electronics.
CAS-Nummer
N/A
Molekularformel
N/A
Produktgrad
SEMI
Erscheinungsbild
paste-gel
Lieferformen
Canister Pail
Produktbeschreibung
Wärmeleitverbundstoffe sind darauf ausgelegt, die Wärmeleitfähigkeit zwischen wärmeentwickelnden Komponenten und ihren Kühlkörpern zu verbessern. Diese Verbundstoffe werden in der Elektronik- und Halbleiterindustrie weit verbreitet eingesetzt, insbesondere in Modulen, um durch effektive Wärmeabfuhr die optimale Leistung und Lebensdauer elektronischer Geräte sicherzustellen. Sie bieten hervorragende thermische Stabilität und Zuverlässigkeit und sind somit ein entscheidender Bestandteil von Wärmeverwaltungsanwendungen.
Verwandte Produkte
Mehr Produkte von Thermal Management in Elektronik- & Halbleiterchemikalien