Nach-CMP-Reinigungsflüssigkeiten
Contact for Price
Preis auf Anfrage
Übersicht
Post-CMP Cleaning Fluids for semiconductor planarization processes.
CAS-Nummer
N/A
Molekularformel
N/A
Produktgrad
SEMI
Erscheinungsbild
liquid
Lieferformen
Drum IBC Bulk
Produktbeschreibung
Nach-CMP-Reinigungsflüssigkeiten sind spezialisierte Lösungen, die entwickelt wurden, um verbleibende Partikel und Verunreinigungen nach dem chemisch-mechanischen Planarisationsprozess (CMP) zu entfernen. Diese Flüssigkeiten spielen eine entscheidende Rolle bei der Sicherstellung der Sauberkeit und Integrität von Halbleiterwafern und unterstützen leistungsstarke elektronische Geräte. Zu den wichtigsten Anwendungen gehören die Nach-CMP-Reinigung in der Elektronik- und Halbleitindustrie, bei denen ihre Eigenschaften als Tensid, Feuchtmachung und Dispergierung sowie Korrosionshemmung sehr geschätzt werden.
Verwandte Produkte
Mehr Produkte von Cleaning Solutions in Elektronik- & Halbleiterchemikalien