Post-CMP清洗液
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概述
半导体平面化工艺的化学机械抛光后清洗液。
CAS号
N/A
分子式
N/A
产品等级
SEMI
外观
liquid
包装形式
Drum IBC Bulk
产品描述
后CMP清洗液是专门设计用于在化学机械平坦化（CMP）工艺后去除残留颗粒和污染物的特种溶液。这些液体在确保半导体晶圆的清洁度和完整性方面起着关键作用，支持高性能电子器件的制造。主要应用包括电子和半导体工业中的后CMP清洗，其表面活性、润湿和分散性能以及防腐蚀特性受到高度重视。
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