Säurekupfer-Plattierlösung
Gefährliches Produkt
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Übersicht
Acid Copper Plating Solution for high-quality electronic plating.
CAS-Nummer
N/A
Molekularformel
N/A
Produktgrad
SEMI
Gefahrenklasse
CLASS 8
Corrosive Substances
Erscheinungsbild
liquid
Lieferformen
Drum IBC Bulk
Produktbeschreibung
Säurekupfer-Plattierlösung ist eine spezielle Flüssigkeit, die in der Elektronik- und Halbleiterindustrie verwendet wird. Sie dient dazu, eine gleichmäßige und haftende Kupferschicht auf Substraten aufzutragen und ist daher ideal für Durchsteckplattierungsanwendungen. Diese Lösung gewährleistet eine hervorragende Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit und fördert zudem eine starke Haftung zwischen dem Kupferabscheidung und dem Substrat.
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