Solution de placage au cuivre acide
Produit Dangereux
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Aperçu
Acid Copper Plating Solution for high-quality electronic plating.
Numéro CAS
N/A
Formule Moléculaire
N/A
Grade du Produit
SEMI
Classe de Danger
CLASS 8
Corrosive Substances
Apparence
liquid
Formes de livraison
Drum IBC Bulk
Description du Produit
Solution de dépôt de cuivre acide est un liquide spécialisé utilisé dans l'industrie électronique et semi-conducteur. Elle est conçue pour fournir une couche uniforme et adhérente de cuivre sur les substrats, ce qui en fait une solution idéale pour les applications de dépôt à travers les trous. Cette solution assure une excellente conductivité et résistance à la corrosion, tout en favorisant une forte adhésion entre le dépôt de cuivre et le substrat.
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