ArF-Immersionsichtmasse (193 nm)

ArF-Immersionsphotoresist (193 nm) ist ein hochpräzises Chemikalie, das im Photolithografieprozess der Halbleiterfertigung verwendet wird. Es ist speziell für den Einsatz mit ArF (Argonfluorid)-Laser bei einer Wellenlänge von 193 nm konzipiert und ermöglicht die Herstellung extrem feiner Muster auf Siliziumwafern. Dieser Photoresist ist entscheidend für die Erzielung kleinerer Merkmalsgrößen und höherer Auflösung in der Elektronik- und Halbleiterindustrie. Zu seinen Schlüsselmerkmalen gehören hervorragende Empfindlichkeit, Auflösung und Ätzwiderstand, wodurch er ideal für fortschrittliche Knoten in der Chipfertigung ist.