Gießmassen

Molding-Verbindungen sind spezialisierte Materialien, die entwickelt wurden, um integrierte Schaltkreise (ICs) während des Halbleiterfertigungsprozesses zu umhüllen und zu schützen. Diese Verbindungen bieten ausgezeichnete thermische Stabilität und sorgen dafür, dass elektronische Komponenten unter hohen Temperaturbedingungen geschützt bleiben. Schlüsselanwendungen umfassen die IC-Paketerung, bei der sie mechanische Unterstützung und Umweltschutz bieten. Molding-Verbindungen werden in der Elektronik- und Halbleiterindustrie weit verbreitet eingesetzt und tragen zur Haltbarkeit und Leistungsfähigkeit elektronischer Geräte bei.