OSP (Organischer Schutz vor Verkohlung)

OSP (Organic Solderability Preservative) ist eine chemische Behandlung, die zur Schutz der Kupferoberfläche von Leiterplatten (PCBs) verwendet wird. Sie verbessert die Lötbarkeit der Platine erheblich, indem sie eine schützende Schicht bildet, die Oxidation verhindert. Dieses Produkt wird in der Elektronik- und Halbleiterindustrie weit verbreitet eingesetzt, wo es eine entscheidende Rolle bei der Sicherstellung zuverlässiger Lötverbindungen und der Verlängerung der Haltbarkeit von PCBs spielt. Zu den bemerkenswerten Eigenschaften gehören ausgezeichnete Haftung, Korrosionsbeständigkeit und Kompatibilität mit verschiedenen Montageprozessen.