OSP (Preservante Orgánico de Soldabilidad)

OSP (Preservativo de Soldabilidad Orgánica) es un tratamiento químico utilizado para proteger la superficie de cobre de placas de circuitos impresos (PCB). Mejora significativamente la soldabilidad de la placa al formar una capa protectora que previene la oxidación. Este producto se utiliza ampliamente en las industrias electrónica y de semiconductores, donde desempeña un papel crucial en la garantía de uniones soldadas confiables y en la extensión de la vida útil de las PCB. Las propiedades notables incluyen una excelente adhesión, resistencia a la corrosión y compatibilidad con diversos procesos de ensamblaje.