OSP (Organic Solderability Preservative)
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Aperçu
L'OSP pour les PCB améliore la soudabilité et protège les surfaces en cuivre.
Numéro CAS
N/A
Formule Moléculaire
N/A
Grade du Produit
SEMI
Apparence
liquid
Formes de livraison
Drum Canister Pail
Description du Produit
L'OSP (Organic Solderability Preservative) est un traitement chimique utilisé pour protéger la surface du cuivre des cartes à circuits imprimés (PCB). Il améliore de manière significative la soudabilité de la carte en formant une couche protectrice qui empêche l'oxydation. Ce produit est largement utilisé dans les industries électroniques et semi-conductrices, où il joue un rôle crucial dans la garantie de joints de soudure fiables et l'extension de la durée de vie des PCB. Les propriétés notables incluent une excellente adhésion, une résistance à la corrosion et une compatibilité avec divers processus d'assemblage.
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