OSP (有机保焊剂)
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概述
用于PCB的OSP可提高可焊性并保护铜表面。
CAS号
N/A
分子式
N/A
产品等级
SEMI
外观
liquid
包装形式
Drum Canister Pail
产品描述
OSP（有机可焊性保护剂）是一种用于保护印刷电路板（PCB）铜表面的化学处理工艺。它通过形成一层保护膜来防止氧化，从而显著提高电路板的可焊性。该产品广泛应用于电子和半导体行业，在确保可靠的焊接接头和延长PCB储存寿命方面起着关键作用。其显著特性包括良好的附着力、耐腐蚀性以及与各种组装工艺的兼容性。
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