Thermische Zwischenschichtmaterialien (TIMs)

Thermische Zwischenschichtmaterialien (TIMs) sind darauf ausgelegt, die Wärmeleitfähigkeit zwischen wärmeproduzierenden Komponenten und Kühlmitteln zu verbessern. Sie spielen eine entscheidende Rolle bei der Wärmeverwaltung elektronischer Geräte, indem sie den thermischen Widerstand an den Grenzflächen minimieren. In der Elektronik- und Halbleiterindustrie weit verbreitet, sorgen TIMs dafür, dass Komponenten optimal funktionieren und eine lange Lebensdauer haben, indem sie Wärme effektiv ableiten. Diese Materialien sind in verschiedenen Formen erhältlich, einschließlich Pasten und Gelen, die auf spezifische Anwendungsanforderungen abgestimmt sind.