Nach-CMP-Reiniger

Nach-CMP-Reiniger sind spezielle Lösungen, die dazu entwickelt wurden, nach der chemisch-mechanischen Planarisierung (CMP) verbleibende Rückstände von der Oberfläche von Siliziumwafern zu entfernen. Diese Reiniger spielen eine entscheidende Rolle bei der Sicherstellung hochwertiger und defektfreier Oberflächen, was für die Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit von integrierten Schaltkreisen (ICs) unerlässlich ist. Sie werden in der Elektronik- und Halbleiterindustrie weit verbreitet eingesetzt und bieten ausgezeichnete Eigenschaften als Tensid, Feuchtmachung und Dispergierung, sowie Korrosionsschutz und Ätzfähigkeit.