Limpiadores post-CMP

Limpiadores post-CMP son soluciones especializadas diseñadas para eliminar residuos de planarización química mecánica (CMP) posteriores de la superficie de obleas de silicio. Estos limpiadores desempeñan un papel crucial en la garantía de superficies de alta calidad y libres de defectos, lo cual es esencial para el rendimiento y la fiabilidad de los circuitos integrados (CI). Se utilizan ampliamente en la industria electrónica y de semiconductores, ofreciendo excelentes propiedades de tensioactivos, mojado y dispersión, así como capacidad de inhibición de corrosión y de ataque químico.