CMP后清洁剂 (N/A) • CAS N/A • 国际供应商
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CMP后清洁剂

CMP后清洁剂 - CAS N/A - Chemical Product
分类: 电子和半导体化学品 Cleaning
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价格面议

概述

用于半导体制造中有效去除残留物的化学机械抛光后清洗剂。

CAS号

N/A

分子式

N/A

产品等级

SEMI

外观

liquid

包装形式

Drum IBC Bulk

产品描述

后CMP清洁剂是专门设计用于去除硅片表面化学机械平坦化（CMP）后残留物的溶液。这些清洁剂在确保高质量、无缺陷的表面方面起着关键作用，这对于集成电路（IC）的性能和可靠性至关重要。它们广泛应用于电子和半导体行业，具有优异的表面活性、润湿和分散性能，同时还具备防腐蚀和蚀刻能力。

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