Wafer Rückschleifbänder (N/A) • CAS N/A • Internationaler...

Wafer Rückschleifbänder

Wafer Rückschleifbänder - CAS N/A - Chemical Product
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Übersicht

Wafer Backgrinding Tapes for semiconductor processing.

CAS-Nummer

N/A

Molekularformel

N/A

Produktgrad

SEMI

Erscheinungsbild

solid

Produktbeschreibung

Wafer-Backgrinding-Bänder sind spezialisierte Bänder, die dazu konzipiert sind, Wafer während des Backgrinding-Prozesses zu unterstützen und zu schützen. Diese Bänder sind im Halbleitersektor von entscheidender Bedeutung und sorgen dafür, dass Wafer intakt und unbeschädigt bleiben, während sie verfeinert werden. Sie zeichnen sich durch hervorragende Haftung, Hitzebeständigkeit und saubere Entferbbarkeit aus und sind somit ein unverzichtbarer Bestandteil der IC-Fertigung.