晶圆减薄胶带

晶圆背面研磨胶带是专为在背面研磨过程中支撑和保护晶圆而设计的特种胶带。这些胶带在半导体行业中至关重要，确保晶圆在减薄过程中保持完整且不受损坏。它们具有优异的粘合性、耐高温性和易于清洁去除的特点，是集成电路制造中的关键组件。