Cintas para el rectificado de obleas
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Resumen
Wafer Backgrinding Tapes for semiconductor processing.
Número CAS
N/A
Fórmula Molecular
N/A
Grado del Producto
SEMI
Apariencia
solid
Descripción del Producto
Cintas de Pulido de Retro de Wafer son cintas especializadas diseñadas para soportar y proteger los wafer durante el proceso de pulido de retro. Estas cintas son cruciales en la industria de semiconductores, asegurando que los wafer permanezcan intactos y sin daños mientras se reducen su espesor. Ofrecen excelente adhesión, resistencia a altas temperaturas y removibilidad limpia, convirtiéndolas en un componente esencial en la fabricación de circuitos integrados.
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