Vergussmassen
Contact for Price
Preis auf Anfrage
Übersicht
Potting Compounds for reliable protection in electronic modules.
CAS-Nummer
N/A
Molekularformel
N/A
Produktgrad
SEMI
Erscheinungsbild
paste-gel
Lieferformen
Pail Drum IBC
Produktbeschreibung
Einkapselungsmaterialien sind speziell dazu konzipiert, robusten Schutz und Isolierung für elektronische Komponenten zu gewährleisten. Sie werden in der Elektronik- und Halbleiterindustrie weit verbreitet eingesetzt, insbesondere zum Einkapseln empfindlicher Schaltkreise und Module. Diese Materialien bieten hervorragende Haftung, thermische Stabilität und Brandverzögerung, um langfristige Zuverlässigkeit und Leistung unter verschiedenen Umweltbedingungen sicherzustellen.
Verwandte Produkte
Mehr Produkte von Protection in Elektronik- & Halbleiterchemikalien