Underfill-Vergussmassen

Unterfüllungs-Encapsulants sind spezialisierte Materialien, die dazu entwickelt wurden, die Schutzfunktion und Zuverlässigkeit von Halbleiterbauelementen zu verbessern, insbesondere in Flip-Chip-Anwendungen. Diese Encapsulants wirken als Haftvermittler und gewährleisten eine starke Verbindung zwischen Chip und Substrat, während sie gleichzeitig als Aushärtungsmittel und Wärmeleitfähigkeitsteigerer fungieren. Sie werden in der Elektronik- und Halbleiterindustrie weit verbreitet eingesetzt, wo ihre dielektrischen Eigenschaften und die Fähigkeit, thermischen Zyklen standzuhalten, sie für hochleistungsstarke und langlebige elektronische Komponenten unverzichtbar machen.