CMP-Schleifpasten (für Cu, STI, W)
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Übersicht
CMP Slurries (for Cu, STI, W) for semiconductor planarization.
CAS-Nummer
N/A
Molekularformel
N/A
Produktgrad
SEMI
Erscheinungsbild
paste-gel
Lieferformen
Drum IBC
Produktbeschreibung
CMP-Schleifpasten (für Cu, STI, W) sind spezialisierte chemische Lösungen, die für den chemisch-mechanischen Planarisierungsprozess in der Halbleiterfertigung entwickelt wurden. Diese Pasten sind entscheidend, um eine glatte, ebene Oberfläche auf Wafern zu erreichen, was für hochleistungsfähige integrierte Schaltkreise unerlässlich ist. Sie werden in der Elektronik- und Halbleiterindustrie weit verbreitet eingesetzt und bieten eine hervorragende Polierwirkung und Selektivität.
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