Pulimentos CMP (para Cu, STI, W)
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Resumen
CMP Slurries (for Cu, STI, W) for semiconductor planarization.
Número CAS
N/A
Fórmula Molecular
N/A
Grado del Producto
SEMI
Apariencia
paste-gel
Formas de entrega
Drum IBC
Descripción del Producto
Los pulidos CMP (para Cu, STI, W) son soluciones químicas especializadas diseñadas para el proceso de planificación químico-mecánica en la fabricación de semiconductores. Estos pulidos son cruciales para lograr una superficie lisa y plana en las láminas, lo cual es esencial para circuitos integrados de alto rendimiento. Se utilizan ampliamente en la industria electrónica y de semiconductores, ofreciendo excelente eficiencia de pulido y selectividad.
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