CMP抛光液（用于铜、STI、钨） (N/A) • CAS N/A • 国际供应商
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CMP抛光液（用于铜、STI、钨）

CMP抛光液（用于铜、STI、钨） - CAS N/A - Chemical Product
分类: 电子和半导体化学品 Planarization
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价格面议

概述

CMP浆料（用于铜、STI、钨）用于半导体平坦化。

CAS号

N/A

分子式

N/A

产品等级

SEMI

外观

paste-gel

包装形式

Drum IBC

产品描述

CMP抛光液（用于铜、STI、钨）是专为半导体制造中的化学机械平坦化工艺设计的特种化学溶液。这些抛光液对于在晶圆上获得光滑、平整的表面至关重要，这对于高性能集成电路来说是必不可少的。它们广泛应用于电子和半导体行业，具有优异的抛光效率和选择性。

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