Pâtes de CMP (pour Cu, STI, W)
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CMP Slurries (for Cu, STI, W) for semiconductor planarization.
Numéro CAS
N/A
Formule Moléculaire
N/A
Grade du Produit
SEMI
Apparence
paste-gel
Formes de livraison
Drum IBC
Description du Produit
Les pâtes de polissage CMP (pour Cu, STI, W) sont des solutions chimiques spécialisées conçues pour le processus de planarisation chimique et mécanique dans la fabrication des semi-conducteurs. Ces pâtes sont essentielles pour obtenir une surface lisse et plane sur les wafer, ce qui est indispensable pour les circuits intégrés à haute performance. Elles sont largement utilisées dans l'industrie électronique et des semi-conducteurs, offrant une excellente efficacité de polissage et une sélectivité élevée.
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