Pads thermiques
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Thermal Pads for efficient heat dissipation in electronic modules.
Numéro CAS
N/A
Formule Moléculaire
N/A
Grade du Produit
SEMI
Apparence
paste-gel
Formes de livraison
Pail Canister
Description du Produit
Les joints thermiques sont conçus pour offrir une excellente conductivité thermique et des performances fiables dans diverses applications électroniques. Ils sont largement utilisés dans l'industrie électronique et semi-conductrice, notamment dans les modules, pour améliorer la dissipation de chaleur et assurer un fonctionnement stable des composants. Ces joints offrent une application facile, une bonne adaptabilité et une fiabilité à long terme dans un ensemble de conditions d'utilisation.
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