Термопасты
Contact for Price
Конкурентные цены • Быстрая доставка
Обзор
Термопластины для эффективного теплоотвода в электронных модулях.
Номер CAS
N/A
Молекулярная формула
N/A
Класс продукта
SEMI
Внешний вид
paste-gel
Формы упаковки
Pail Canister
Описание продукта
Термопрокладки разработаны для обеспечения отличной теплопроводности и надежной работы в различных электронных приложениях. Они широко используются в электронной и полупроводниковой промышленности, особенно в модулях, для улучшения теплоотвода и обеспечения стабильной работы компонентов. Эти прокладки обеспечивают простое нанесение, хорошую адаптивность и долгосрочную надежность в различных условиях эксплуатации.
Сопутствующие продукты
Больше продуктов из Thermal Management в Electronic & Semiconductor Chemicals