导热垫片
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价格面议
概述
用于电子模块高效散热的导热垫。
CAS号
N/A
分子式
N/A
产品等级
SEMI
外观
paste-gel
包装形式
Pail Canister
产品描述
导热垫设计用于在各种电子应用中提供优异的导热性和可靠性能。它们广泛应用于电子和半导体行业,特别是在模块中,以增强散热并确保组件的稳定运行。这些垫片具有易于应用、良好的贴合性以及在多种工作条件下的长期可靠性。
可用语言
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