化学镀铜溶液

化学镀铜溶液是一种在电子工业中用于在不使用电流的情况下在表面上沉积均匀铜层的专用化学品。它广泛应用于印刷电路板（PCB）和通孔电镀（PTH）的制造中。该溶液对于提高电子元件中不同层之间的导电性和附着力至关重要。其显著特点是即使在复杂的几何结构上也能提供优异的覆盖效果，从而满足半导体和电子行业不断增长的需求。