Заполнители для уплотнения
Contact for Price
Конкурентные цены • Быстрая доставка
Обзор
Подложки для надежной пакетировки чипов в электронике.
Номер CAS
N/A
Молекулярная формула
N/A
Класс продукта
SEMI
Внешний вид
paste-gel
Формы упаковки
Pail Canister
Описание продукта
Подложка для заливки представляет собой специальные материалы, предназначенные для защиты и повышения надежности полупроводниковых устройств, особенно в приложениях с обратной подложкой. Эти материалы служат средствами улучшения адгезии, обеспечивая прочное соединение между чипом и подложкой, а также выступают в качестве отвердителей и улучшителей теплопроводности. Они широко используются в электронной и полупроводниковой промышленности, где их диэлектрические свойства и способность выдерживать термические циклы делают их незаменимыми для высокопроизводительных и долговечных электронных компонентов.
Сопутствующие продукты
Больше продуктов из Packaging в Electronic & Semiconductor Chemicals