底部填充封装材料

底部填充封装材料是专门设计用于保护和提高半导体器件的可靠性的材料，特别是在倒装芯片应用中。这些封装材料作为粘附促进剂，确保芯片与基板之间形成牢固的结合，同时起到固化剂和导热性增强剂的作用。它们广泛应用于电子和半导体行业，由于其介电性能以及耐热循环的能力，使其成为高性能和长寿命电子元件的关键材料。