Sous-remplissage des encapsulants

Les mastics de remplissage sont des matériaux spécialisés conçus pour protéger et améliorer la fiabilité des composants électroniques, notamment dans les applications de puces inversées. Ces mastics agissent comme des promoteurs d'adhésion, assurant un bon collage entre la puce et le substrat, tout en servant également de agents de durcissement et d'améliorateurs de conductivité thermique. Ils sont largement utilisés dans l'industrie électronique et des semi-conducteurs, où leurs propriétés diélectriques et leur capacité à résister aux cycles thermiques les rendent essentiels pour les composants électroniques performants et durables.