Underfill Encapsulants

Sellantes de relleno son materiales especializados diseñados para proteger y mejorar la fiabilidad de dispositivos semiconductores, especialmente en aplicaciones de chip invertido. Estos sellantes actúan como promotores de adhesión, asegurando un fuerte vínculo entre el chip y el sustrato, al mismo tiempo que actúan como agentes de curado y mejoradores de conductividad térmica. Se utilizan ampliamente en la industria electrónica y de semiconductores, donde sus propiedades dieléctricas y capacidad para resistir ciclos térmicos los hacen esenciales para componentes electrónicos de alto rendimiento y larga duración.