Соединения для формовки
Contact for Price
Конкурентные цены • Быстрая доставка
Обзор
Соединения для формовки в надежных решениях для упаковки ИМС
Номер CAS
N/A
Молекулярная формула
N/A
Класс продукта
SEMI
Внешний вид
solid
Формы упаковки
Bag Drum
Описание продукта
Компаунды для формовки - это специальные материалы, предназначенные для защиты интегральных схем (ИС) во время процесса производства полупроводников. Эти компаунды обладают отличной термической стабильностью, обеспечивая защиту электронных компонентов при высоких температурах. Основные применения включают упаковку ИС, где они обеспечивают механическую поддержку и защиту от окружающей среды. Компаунды для формовки широко используются в электронной и полупроводниковой промышленности, способствуя прочности и производительности электронных устройств.
Сопутствующие продукты
Больше продуктов из Packaging в Electronic & Semiconductor Chemicals