Compuestos de moldeo (N/A) • CAS N/A • Proveedor internacional

Compuestos de moldeo

Compuestos de moldeo - CAS N/A - Chemical Product
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Resumen

Molding Compounds for reliable IC packaging solutions.

Número CAS

N/A

Fórmula Molecular

N/A

Grado del Producto

SEMI

Apariencia

solid

Formas de entrega

Bag Drum

Descripción del Producto

Compuestos de moldeo son materiales especializados diseñados para encapsular y proteger circuitos integrados (CIs) durante el proceso de fabricación de semiconductores. Estos compuestos ofrecen excelente estabilidad térmica, asegurando que los componentes electrónicos permanezcan protegidos bajo condiciones de alta temperatura. Las aplicaciones clave incluyen el empaquetado de CI, donde proporcionan soporte mecánico y protección ambiental. Los compuestos de moldeo se utilizan ampliamente en la industria electrónica y de semiconductores, contribuyendo a la durabilidad y el rendimiento de los dispositivos electrónicos.