模塑化合物

封装化合物是专门设计用于在半导体制造过程中封装和保护集成电路（IC）的材料。这些化合物具有优异的热稳定性，确保电子元件在高温条件下仍能得到保护。主要应用包括集成电路封装，其中它们提供机械支撑和环境防护。封装化合物广泛应用于电子和半导体行业，有助于提高电子设备的耐用性和性能。