沉金（ENIG）

沉金（ENIG）是一种专门的化学溶液，用于在镀镍表面上提供金层，主要应用于电子行业。它广泛用于印刷电路板（PCB）的制造中，以提高可焊性和改善接触电阻。该产品具有优异的附着力、导电性和耐用性，是生产可靠电子设备的重要组成部分。