Смешивающие составы
Contact for Price
Конкурентные цены • Быстрая доставка
Обзор
Смесь для заливки для надежной защиты в электронных модулях.
Номер CAS
N/A
Молекулярная формула
N/A
Класс продукта
SEMI
Внешний вид
paste-gel
Формы упаковки
Pail Drum IBC
Описание продукта
Составы для заливки специально разработаны для обеспечения прочной защиты и изоляции электронных компонентов. Они широко используются в электронной и полупроводниковой промышленности, особенно для герметизации чувствительных схем и модулей. Эти составы обладают отличной адгезией, термической стабильностью и огнестойкостью, обеспечивая долгосрочную надежность и производительность в различных условиях окружающей среды.
Сопутствующие продукты
Больше продуктов из Protection в Electronic & Semiconductor Chemicals