Compuestos de encapsulación
Contact for Price
Precio a Consultar
Resumen
Potting Compounds for reliable protection in electronic modules.
Número CAS
N/A
Fórmula Molecular
N/A
Grado del Producto
SEMI
Apariencia
paste-gel
Formas de entrega
Pail Drum IBC
Descripción del Producto
Compuestos de encapsulación están diseñados especialmente para proporcionar una protección sólida e aislamiento para componentes electrónicos. Se utilizan ampliamente en las industrias electrónica y de semiconductores, especialmente para encapsular circuitos y módulos sensibles. Estos compuestos ofrecen excelente adhesión, estabilidad térmica y resistencia al fuego, asegurando fiabilidad y rendimiento a largo plazo bajo diversas condiciones ambientales.
Productos Relacionados
Más productos de Protection en Productos Químicos para Electrónica y Semiconductores