电子用硅胶(封装剂)
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价格面议
概述
电子用硅橡胶(封装剂)具有高热稳定性,可保护集成电路。
CAS号
N/A
分子式
N/A
产品等级
Technical
外观
paste-gel
包装形式
Drum Pail
产品描述
电子用硅橡胶(灌封胶)是一种专门设计用于保护和绝缘集成电路的特种膏状材料。它具有优异的热稳定性和介电性能,适用于电子和半导体行业。该产品能长期保护电子元件免受环境因素的影响,提高电子元件的可靠性和性能。
可用语言
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