电子用硅胶(封装剂) (N/A) • CAS N/A • 国际供应商

电子用硅胶(封装剂)

电子用硅胶(封装剂) - CAS N/A - Chemical Product
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价格面议

概述

电子用硅橡胶(封装剂)具有高热稳定性,可保护集成电路。

CAS号

N/A

分子式

N/A

产品等级

Technical

外观

paste-gel

包装形式

Drum Pail

产品描述

电子用硅橡胶(灌封胶)是一种专门设计用于保护和绝缘集成电路的特种膏状材料。它具有优异的热稳定性和介电性能,适用于电子和半导体行业。该产品能长期保护电子元件免受环境因素的影响,提高电子元件的可靠性和性能。